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火蓝动态
【技术】PCB的工艺流程全攻略
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发布时间:
2020-02-20 15:44
摘要:
开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程
超详细!28种芯片封装技术的详细介绍
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摘要:
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
封测行业复苏在即,先进封装需求强劲!
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摘要:
根据 WSTS 预测,2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元,同 比下滑 13.27%,降幅仅次于金融危机后的下滑幅度,全球各大半导体厂商业绩 均出现不同程度的下滑。
封装测试工艺
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发布时间:
2019-12-17 16:14
摘要:
来源:中国半导体论坛【免责声明】文章为作者独立观点,不代表火蓝电子立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系火蓝电子进行删除或洽谈版权使用事宜
干货 | 经典科普资料——系统封装与测试
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摘要:
干货 | 经典科普资料——系统封装与测试
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