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火蓝动态
大连火蓝电子科技有限公司--探针
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发布时间:
2021-01-29 09:06
摘要:
探针卡是一种测试接口,主要对裸芯进行测试,通过连接测试机和芯片,通过传输信号对芯片参数进行测试.。 大连火蓝电子科技有限公司是一家专业的集探针卡设计,制作,销售,维修为一体的高科技企业,同时,我们还提供测试解决方案服务,代理美国Motic显微镜及日本产各种探针的销售。  
日本向探针卡电检导入成功
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发布时间:
2020-10-18 10:56
摘要:
本司近日完成了日本向探针卡电检程序导入,成功实现CR探针卡DDK端子与系统的有效连接,及时丰富的获取了针卡制作后大量的测试数据,为将来制作各类别针卡电检提供了宝贵的的经验和知识储备。加油!火蓝!
研磨针与蚀刻针的对比评价
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发布时间:
2020-09-09 08:52
摘要:
     研磨针与蚀刻针的对比评价                  
【技术】PCB的工艺流程全攻略
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发布时间:
2020-02-20 15:44
摘要:
来源:PCB资讯1.开料(CUT) 开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念: 1)UNIT:UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。 2)SET:SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因,将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板,它包括单元图形、工艺边等等。 3)PANEL:PANEL是指PCB厂家生产时,为了提高效率、方便生产等原因,将多个SET拼在一起并加上工具板边,组成的一块板子。 2.内层干膜(INNERDRYFILM) 内层干膜是将内层线路图形转移到PCB板上的过程。 在PCB制作中我们会提到图形转移这个概念,因为导电图形的制作是PCB制作的根本。所以图形转移过程对PCB制作来说,有非常重要的意义。 内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜,就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化,在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光,透光的部分被固化,没透光的部分还是干膜。然后经过显影,褪掉没固化的干膜,将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理,这时内层的线路图形就被转移到板子上了。其整个工艺流程如下图。对于设计人员来说,我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜,膜无法褪尽造成短路。线宽太小,膜的附着力不足,造成线路开路。所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等),都必须考虑生产时的安全间距。  1)前处理:磨板   磨板的主要作用:基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化,增加铜面粗糙度,便于菲林附着在铜面上。2)贴膜  将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜,便于后续曝光生产。3)曝光   将底片与压好干膜的基板对位,在曝光机上利用紫外光的照射,将底片图形转移到感光干膜上。4)显影   利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉,已曝光的部分保留。5)蚀刻  未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面,用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉,得到所需的线路。6)退膜   将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉,露出线路图形。3.棕化  目的:是使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层,增强层间的粘接力。 流程原理:  通过化学处理产生一种均匀,有良好粘合特性的有机金属层结构,使内层粘合前铜层表面受控粗化,用于增强内层铜层与半固化片之间压板后粘合强度。4.层压  层压是借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散,渗透,进而产生相互交织而实现,将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔,粘结片(半固化片),内层板,不锈钢,隔离板,牛皮纸,外层钢板等材料按工艺要求叠合。对于设计人员来说,层压首先需要考虑的是对称性。因为板子在层压的过程中会受到压力和温度的影响,在层压完成后板子内还有应力存在。因此如果层压的板子两面不均匀,那两面的应力就不一样,造成板子向一面弯曲,大大影响PCB性能。 另外,就算在同一平面,如果布铜分布不均匀时,会造成各点的树脂流动速度不一样,这样布铜少的地方厚度就会稍薄一些,而布铜多的地方厚度就会稍厚一些。  为了避免这些问题,在设计时对布铜的均匀性、叠层的对称性、盲埋孔的设计布置等等各方面的因素都必须进行详细的考虑。5.钻孔  使线路板层间产生通孔,达到连通层间的目的。6.沉铜板镀  1)沉铜   也叫化学铜,钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应,形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。 2)板镀   使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um,防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。 7.外层干膜  和内层干膜的流程一样。8.外层图形电镀、SES 将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um),以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉,露出有用的线路图形。 9.阻焊 阻焊,也叫防焊、绿油,是印制板制作中最为关键的工序之一,主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨,在板面涂上一层阻焊,通过曝光显影,露出要焊接的盘与孔,其它地方盖上阻焊层,防止焊接时短路 10.丝印字符 将所需的文字,商标或零件符号,以网板印刷的方式印在板面上,再以紫外线照射的方式曝光在板面上。11.表面处理 裸铜本身的可焊性能很好,但长期暴露在空气中容易受潮氧化,倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。 常见的表面处理:喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银,镍钯金,电硬金、电金手指等。 12.成型  将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。13.电测 模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。 14.终检、抽测、包装  对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。将合格品包装成捆,易于存储,运送。 【免责声明】文章为作者独立观点,不代表火蓝电子立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系火蓝电子进行删除或洽谈版权使用事宜
超详细!28种芯片封装技术的详细介绍
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摘要:
来源:ittbank 1、BGA|ballgridarray  也称CPAC(globetoppadarraycarrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,随后在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为MPAC,而把灌封方法密封的封装称为GPAC。2、C-(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 3、COB(chiponboard) COB(chiponboard) 板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dualin-linepackage)  DIP(dualin-linepackage)  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。欧洲半导体厂家多用DIL。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为SK-DIP(skinnydualin-linepackage)和SL-DIP(slimdualin-linepackage)窄体型DIP。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为Cerdip(4.2)。 4.1DIC(dualin-lineceramicpackage)  陶瓷封装的DIP(含玻璃密封)的别称。 4.2Cerdip: 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42。在日本,此封装表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思)。 4.3SDIP(shrinkdualin-linepackage) 收缩型DIP。插装型封装之一,形状与DIP相同,但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm) 因而得此称呼。引脚数从14到90。有陶瓷和塑料两种。又称SH-DIP(shrinkdualin-linepackage)  5、flip-chip  倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 6、FP(flatpackage)  扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP或SOP(见QFP和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。 7、H-(withheatsink) 表示带散热器的标记。例如,HSOP表示带散热器的SOP。 8、MCM(multi-chipmodule) 多芯片组件 MCM(multi-chipmodule)  将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM-L,MCM-C和MCM-D三大类。  MCM-L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高,成本较低。 MCM-C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM-L。  MCM-D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件。 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高。  9、P-(plastic)  表示塑料封装的记号。如PDIP表示塑料DIP。 10、Piggyback 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如,将EPROM插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品,市场上不怎么流通。 11、QFP(quadflatpackage)四侧引脚扁平封装 QFP(quadflatpackage) 表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。 有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱。 另外按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准把引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm~2.0mm的QFP称为MQFP(metricquadflatpackage)。日本电子机械工业会标准所规定引脚中心距.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP称为QFP(FP)(QFPfinepitch),小中心距QFP。又称FQFP(finepitchquadflatpackage)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm~3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)和TQFP(1.0mm厚)三种。  QFP的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm时,引脚容易弯曲。为了防止引脚变形,现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见11.1);带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP;在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见11.9)。  11.1BQFP(quadflatpackagewithbumper)  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右。 11.2QIC(quadin-lineceramicpackage) 陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称。 11.3QIP(quadin-lineplasticpackage) 塑料QFP的别称。部分半导体厂家采用的名称。 11.4PFPF(plasticflatpackage) 塑料扁平封装。塑料QFP的别称。部分LSI厂家采用的名称。 11.5QFH(quadflathighpackage)  四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP的一种,为了防止封装本体断裂,QFP本体制作得较厚。部分半导体厂家采用的名称。 11.6CQFP(quadfiatpackagewithguardring)  带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变形。 在把LSI组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L形状)。这种封装在美国Motorola公司已批量生产。引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208左右。 11.7MQUAD(metalquad)  美国Olin公司开发的一种QFP封装。基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W~2.8W的功率。日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。 11.8L-QUAD 陶瓷QFP之一。封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7~8倍,具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本。是为逻辑LSI开发的一种封装,在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208引脚(0.5mm中心距)和160引脚(0.65mm中心距)的LSI逻辑用封装,并于1993年10月开始投入批量生产。 11.9Cerquad  表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好,在自然空冷条件下可容许1.5~2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。 12、QFG(quadflatJ-leadedpackage)四侧J形引脚扁平封装  表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。 塑料QFJ多数情况称为PLCC(plasticleadedchipcarrier),用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚数从18至84。  陶瓷QFJ也称为CLCC(ceramicleadedchipcarrier)、JLCC(J-leadedchipcarrier)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从32至84。 13、QFN(quadflatnon-leadedpackage) QFN(quadflatnon-leadedpackage) 四侧无引脚扁平封装,表面贴装型封装之一,是高速和高频IC用封装。现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于做到QFP的引脚那样多,一般从14到100左右。  材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外,还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。 13.1PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)   印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称。引脚中心距有0.55mm和0.4mm两种规格。目前正处于开发阶段。 13.2P-LCC(plasticteadlesschipcarrier)(plasticleadedchipcurrier) 有时候是塑料QFJ的别称,有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ和QFN)。部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装,用P-LCC表示无引线封装,以示区别。 14、QFI(quadflatI-leadedpackgage)四侧I形引脚扁平封装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