Copyright © 2018 大连火蓝电子科技有限公司        

辽公网安备21021702000257号 

辽ICP备13002491号 | 网站建设:中企动力  大连

联系我们:

0086-411-88706696

手机号码:130-7411-4913

联系邮箱:

联系地址:中国辽宁省大连市开发区生命二路39号5-4栋

>
火蓝动态
半导体参数测试的关键问题——探针的接触电阻 浅谈
$info.title
摘要:
参数测试时,通常测试系统(ATE)的TESTER将电流或者电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。信号的通常传输途径为:从测试仪通过电缆束至测试头,测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的测试点(PAD),到达测试器件,并最后沿着原路径返回测试仪器。
HLP TEST参加 ICEPT2022完美落幕感谢莅临
$info.title
摘要:
第二十三届电子封装技术国际会议在大连召开,火蓝针测受邀参加本次会议并布置了相应展台,与来自政府、国内外高校和科研机构,以及电子封装制造厂商的多名专业人士集聚一堂,共同探讨先进封装前沿动态,最新技术应用解决方案
【ICPET 2022议程】第23届电子封装技术国际会议
$info.title
摘要:
【ICPET 2022议程】第23届电子封装技术国际会议
网络分析仪双端口校准方法
$info.title
发布时间:
2022-06-11 11:15
摘要:
全双端口校准面 步骤: ·【Cal】→{Cal Kit}→{85052D}具体的校准件的型号根据实际的为准。 ·【Cal】→{Calibrate}→{2-port cal}→{Reflection}按提示分别将网络仪1端口和2端口的开路(OPEN)/短路(short)/负载(load)校准完成。
RF射频芯片测试座简介
$info.title
发布时间:
2022-05-10 11:25
摘要:
RF射频测试座中,大部分结构和普通的测试座类似,除了同轴连接器的部分
上一页
1
2
...
9