来源:东方财富证券
但是自 2019 年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾,供应 链库存水位已经逐步降至正常水平,晶圆厂产能利用率已经逐季提升,加上下 半年智能手机需求旺季来临,也极大程度上提升了半导体相关产品的需求,全 球半导体产业已经正式进入复苏阶段,展望 2020 年,半导体市场在智能手机、 5G以及人工智能等产业的驱动下, 2020年全球半导体销售额将同比增长4.79%。
我国集成电路产业急速发展
根据中国半导体协会数据,2019 年前三季度我国集成电路产业销售额为 5049.9 亿元,同比增长 13.19%,在全球产业链处于下滑的大环境下,依旧保 持稳定的增长,自 2007 年至 2018 年,我国集成电路产业规模复合增长率为 16.21%,全球复合增速仅为 4.31%。
集成电路产品进口金额逐年攀升
虽然我国集成电路产业规模增长迅速,但是相关产业仍处于极度依赖进口 的状态,多年以来都是我国第一大进口产品,高于原油的进口金额。根据我国 海关总署统计,2018 年我国集成电路金额金额为 3120.59 亿元,首次突破三千 亿美元关口,截至 2019 年 11 月数据,我国共进口集成电路产品共计 2778.62 亿美元。
封测产业作为国产替代先锋,取得了长足的进步
从 2018 年全球排名前十的厂商来看,实施 IDM 模式和 Fabless 或 Foundry 模式的公司基本上二分天下。
IDM 模式盛行于半导体产业发展初期,在这种模式下厂商需要投入大量的 资金建立生产线,风险高资产重。随着产业的发展,智能手机等应用需求快速 爆发,这些新兴应用具有技术更迭迅速的特点,传统的 IDM 模式很难跟上产业 的发展,具备轻资产的 IC 设计公司不断崛起,IDM 企业的产能遇到瓶颈,推动 了代工企业的发展。
3.传统封装日渐式微,先进封装蒸蒸日上
5.封测厂占据了最多的先进封装产能
6.消费电子是先进封装占比最大领域
7.我国先进封装加速追赶,技术平台已与国外同步
根据集邦咨询统计,2018 年中国先进封装营收约为 526 亿元,占到国内封 测总营收的 25%,低于全球 41%的比例,未来增长空间还很大。
未来随着国际上可以并购优质的封测行业标的减少,以及国际上对并购审 查的趋严,预计自主严研发加上国内整合将成为国内封测行业发展的主流。
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