5G光芯片高速测试平台

1、设备用途

通过探针连接芯片和测试仪器，为芯片和测试仪表提供高稳定度的测试平台

2、技术参数

1)IC载台可以根据客户测试要求非标定制，同时支持COS/BAR条产品的装夹固定;

2)兼容光芯片的面发光/侧发光耦合功能;

3)测试速率兼容40~110GHZ

4)IC载台实现-25℃~85℃温调范围 ±0.1℃的控温精度;满足各类芯片的高低温测试;

5)双侧高精度位移精度的六轴位移平台，给测试高精准的探测及耦合提供保障;

6)优化设计保证耦合光纤最小距离进行收光：小于1mm;

7)三视角观测系统(水平，垂直，侧向)，放大倍数80~150倍可选用;