"HLP"公司正式成立

探针卡制作工艺/生产设备自主研发调试完成；
取得ISO9001质量认证

探针卡制作能力达到5k Pin/月
Socket测试座制作领域业务扩展
Pogo Pin /Burn In类检测治具相关领域业务扩展

探针卡制作能力达到8k Pin/月
成立垂直探针卡研发制作部门（同日本会社联合实施）

HLP以高品质产品及优质的服务获得日本市场的认可
日本研磨探针导入，很大程度提高了产品的精度及寿命

探针卡制作能力达到10k Pin/月
IGBT类产品测试用高压、高流类探针卡研发成功；
为长春光机所提供产品及服务；

荣获成为国家级《高新技术企业》
Blade Probe类 产品研发成功
得到日本高精度研磨探针中国区销售权 

新厂区搬入，扩大生产面积，洁净室车间投入生产
探针卡制作能力达到20k Pin/月
高精度CNC设备导入，实现加工配套内制化
为中兴集团旗下光电子全资子公司提供产品及服务

高频探针（RF Probe）产品的维修业务展开
RF+DC 模式的探针卡研发成功
光敏芯片测试用光源探针卡研发成功
为大连理工大学微电子实验室提供测试服务
AOI全自动光学影像仪检测设备导入应用
探针卡制作能力达到30k Pin/月

HCP高流探针研发成功
Low Leakage 低漏电探针卡研发成功
5G 通讯光芯片 高速测试平台系统成功搭建应用（深圳鹏城实验室院士站）
通过国家级《高新技术企业》的再审核
为满足客户不同需求， 研磨探针加工事业部成立，工艺/设备研发启动

为中电科十一所/中电科十三所/中电科四十七所 提供产品及服务
为清华大学/北京航空航天大学 提供产品及服务
HLP成立十周年以来，成功为50家以上客户持续提供优质的产品及服务
自主研发的全自动研磨机成功导入

自主研发的电学性能的电检设备成功导入

SIC功率芯片测试用高压高温探针卡研发成功

硅光芯片CPO光电同测探针卡研发成功

VPC垂直针卡开始小批量试制作

成功开拓新加坡市场，长期稳定给新加坡客户提供产品及服务
客户群扩增至100家

成功开拓美国市场，长期稳定给美国客户提供产品及服务

70G高速SOCKET产品开发研制成功
探针卡制作能力达到35k Pin/月