硅光系列产品

高温高压系列产品

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探针产品

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硅光系列

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详细介绍

硅光系列

Sample Specification

• 协同精度：最小间距＜0.1mm 无干涉测试
• 对位精度：±2um
• 探针材质：ReW / BeCu / P7
• 最小Pad：30×30μm
• Pad Pitch：50μm
• 暗漏电流：≤1pA@3V
• 单模插损：≤0.3dB
• 多模插损：≤0.5dB
• 回波损耗：≥20dB@60GHz
• 屏蔽效能：≥40dB@10GHz

制作&适配能力

测试模式：

o 光电信号同步同测
平台适配：

o 兼容自研平台、主流探针台
夹具支持：

o 标准射频座/4.5寸夹具/非标夹具
适配芯片：

o 面发光、侧发光、WAFER/BAR条/单颗DIE
芯片兼容：

o 常规芯片、BUMP芯片通用
定制服务：

o 可专属定制探针卡结构与全部技术指标
特殊设计：

o 同轴信号传输结构，极致信号完整性、极低漏电
适用场景：

o 硅光通信、传感、高速收发、高干扰环境测试

地址：中国辽宁省大连市开发区生命二路39号5-4栋

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