垂直弹簧(vs)系列探针卡可用于像倒装芯片、BGA、CSP、各种面阵列等高级封装技术的测试中。该探针卡的特点是采用皇冠型的探针头,这样可以增大可靠地接触面积、减少探针的磨损以及减少由探针尖造成的压痕。在探针头和被测点之间有四个接触点,保证了其间接触电阻的稳定,而且还可以精确的定位。
联系我们:
0086-411-88706696
手机号码:130-7411-4913
联系邮箱:
联系地址:中国辽宁省大连市开发区生命二路39号5-4栋
垂直弹簧(vs)系列探针卡可用于像倒装芯片、BGA、CSP、各种面阵列等高级封装技术的测试中。该探针卡的特点是采用皇冠型的探针头,这样可以增大可靠地接触面积、减少探针的磨损以及减少由探针尖造成的压痕。在探针头和被测点之间有四个接触点,保证了其间接触电阻的稳定,而且还可以精确的定位。