大连火蓝电子科技有限公司

垂直弹簧(vs)系列探针卡

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火蓝针测

     

      垂直弹簧(vs)系列探针卡可用于像倒装芯片、BGA、CSP、各种面阵列等高级封装技术的测试中。该探针卡的特点是采用皇冠型的探针头,这样可以增大可靠地接触面积、减少探针的磨损以及减少由探针尖造成的压痕。在探针头和被测点之间有四个接触点,保证了其间接触电阻的稳定,而且还可以精确的定位。