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产品参数
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Optical communication C.P.C Sample Specification
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Optical communication C.P.C 制作能力 最多针数 ●可制作512 针以上 Pad Pitch ●30 μm(In-Line) ●15 μm/30 μm(Staggered) Small Pad ●可制作30×50 μm 以下 多DUTs 及多层构造 ●可制作 2×1，2×2，2×3及2×4 Multi Rows ●可制作3 Rows及8层 测试频率 ●可至 500 MHz 测试温度 ●室温25℃±5 |
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