详细介绍
1、设备用途
通过探针连接芯片和测试仪器，为芯片和测试仪表提供高稳定度的测试平台
2、技术参数
1)IC载台可以根据客户测试要求非标定制，同时支持COS/BAR条产品的装夹固定;
2)兼容光芯片的面发光/侧发光耦合功能;
3)测试速率兼容40~110GHZ
4)IC载台实现-25℃~85℃温调范围 ±0.1℃的控温精度;满足各类芯片的高低温测试;
5)双侧高精度位移精度的六轴位移平台，给测试高精准的探测及耦合提供保障;
6)优化设计保证耦合光纤最小距离进行收光：小于1mm;
7)三视角观测系统(水平，垂直，侧向)，放大倍数80~150倍可选用;
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